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關(guān)于尼得科精密檢測(cè)參展“CPCA Show Plus 2025”的通知
- ? 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國際會(huì)展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會(huì)是中國華南地區(qū)規(guī)模最大的PCB行業(yè)盛會(huì)，以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)芯耀未來”為主題，匯聚了300余家參展企業(yè)。展品范圍涵蓋PCB制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供一站式解決方案與商務(wù)合作的機(jī)會(huì)。本公司將在展會(huì)現(xiàn)場進(jìn)行兩大亮點(diǎn)展示：一是本公司將對(duì)適用于AI服務(wù)器及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域高密度HDI檢測(cè)的電氣檢測(cè)設(shè)備 “STARRE
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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺(tái)積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計(jì)
- 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報(bào)道，該公司基于臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計(jì)支持。臺(tái)積電董事長 C.C. Wei 在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動(dòng)需求，《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項(xiàng)目也將推動(dòng)這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報(bào)告補(bǔ)充說，協(xié)助設(shè)
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臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載
- 據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，有芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達(dá)到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域則有英偉達(dá)Rubin等加持，市場需求也超預(yù)期。3nm將成為臺(tái)積電營收關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。報(bào)道稱，目前多家廠商新一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片競爭已經(jīng)開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺(tái)積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
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臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能滿載
- 據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》9月27日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計(jì)在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿，市場需求超出預(yù)期。在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，英偉達(dá)Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺(tái)積電營收增長的重要驅(qū)動(dòng)力。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電5nm以下先進(jìn)制程同樣供不應(yīng)求，多家大廠爭相投片，預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能將接近滿載。這為臺(tái)積電提供了明年報(bào)價(jià)調(diào)漲的底氣，以緩解海外工廠運(yùn)營對(duì)毛利率的稀釋影響。此外，臺(tái)積電美國晶圓廠管
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臺(tái)積電2nm制程計(jì)劃將對(duì)所有客戶“不打折、不議價(jià)”，價(jià)格比3nm高出約50%-66%
- 全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已將2nm制程晶圓價(jià)格定為每片約3萬美元，并對(duì)所有客戶實(shí)行統(tǒng)一價(jià)格。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電宣布，計(jì)劃將2nm制程的生產(chǎn)價(jià)格定為每片3萬美元，且對(duì)所有客戶實(shí)施“不打折、不議價(jià)”的策略。這比目前的3nm制程價(jià)格高出約50%-66%。臺(tái)積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺(tái)積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)以來，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。供應(yīng)鏈傳出，最近臺(tái)積電位于高雄
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據(jù)報(bào)道三星押注4-7納米工藝，價(jià)格比臺(tái)積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國尚未進(jìn)入的市場
- 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進(jìn)行戰(zhàn)略權(quán)衡，據(jù)報(bào)道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時(shí)，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計(jì)劃通過將這些節(jié)點(diǎn)的價(jià)格定價(jià)比臺(tái)積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對(duì)手無法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報(bào)道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學(xué)縮小技術(shù)來
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臺(tái)積電美國3nm晶圓廠基建完工，量產(chǎn)時(shí)間表曝光
- 據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電為滿足客戶對(duì)美國制造需求的增長，正在加速推進(jìn)其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前，臺(tái)積電正根據(jù)客戶對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求，加快量產(chǎn)進(jìn)度，整體時(shí)間表較原計(jì)劃有所提前。供應(yīng)鏈分析指出，臺(tái)積電此舉旨在回應(yīng)客戶需求，并應(yīng)對(duì)美國政府關(guān)稅政策的影響。據(jù)悉，亞利桑那州二廠的機(jī)臺(tái)最快將在明年9月進(jìn)場安裝，首批晶圓預(yù)計(jì)在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時(shí)間進(jìn)行內(nèi)部廠務(wù)調(diào)整，臺(tái)積電的推
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特斯拉采用臺(tái)積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片
- 據(jù) Mydrivers 稱，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱，據(jù)報(bào)道，特斯拉正準(zhǔn)備與臺(tái)積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD（全自動(dòng)駕駛）芯片——內(nèi)部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說，有傳言稱特斯拉計(jì)劃使用臺(tái)積電的 3nm （N3P） 工藝。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，該芯片預(yù)計(jì)將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，與 HW4 相比，代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國媒體 Ma
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三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的90%
- 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點(diǎn)上獲得了牽引力（據(jù)報(bào)道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報(bào)道，即使經(jīng)過三年的量產(chǎn)，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報(bào)道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的 3nm，遠(yuǎn)離三星。正如 9to5Google 所強(qiáng)調(diào)的那樣，據(jù)報(bào)道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內(nèi)與臺(tái)積電鎖定了 Tenso
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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能
- 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力
- 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)
- 今天，小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片
- 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾C(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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